日韩的半导体风云,向未来投掷了什么?

gavin 258 2019-08-07

一个月以来,日韩的贸易争端骤然开启,并且似乎没有任何偃旗息鼓的架势。

8月2号,日本内阁会议上决定修改政令,并通过了新版《出口贸易管理令》,将韩国剔除在安全保障出口管理上设置了优惠待遇的“白名单国家”。

虽然这个移除白名单,不等于拉入黑名单,也就是说日本不会终止对韩国的出口,只是韩国企业将在进口日本货物时提交更多材料,接受更长的审核周期。

即使如此,也有很多媒体认为这将令快节奏成产的韩国半导体产业措手不及,甚至直接影响大量已经签下订单,给韩国半导体带来连锁影响。何况这是日本首次将实行“移出白名单”,外交意味不言而喻。

更早时候,日本终止了出口到韩国价值1.41亿美元的三种半导体材料,包括“氟聚酰亚胺”“光刻胶”和“高纯度氟化氢”,就已经给韩国半导体行业带来了不少影响。三星太子李在镕、海力士CEO李锡熙都被曝出紧急飞往东京,希望解决关键半导体材料断供问题。

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到这里大家可能会有个疑问:不是说日本半导体产业,已经在90年代被美国打得七零八落了吗?不是说好了日本“失落三十年”吗?怎么好像真打起来,日本没出几招韩国就被打得七零八落了?时至如今,韩国半导体巨头态度暧昧,政府也只是多次强调必会采取相应措施,但具体怎么办并无下文。

很多人没有意识到的是,这个凝结了人类最高智慧与工艺的产业,其实是一个非常漫长的产业链。一枚指甲盖大小的硅晶体集合,背后可能涉及大部分人一生也去不到的国家数量。

而在这个产业的最上游,有一虚一实两个起点。虚拟起点是以芯片设计为代表的IP产业,实体起点则是半导体所用加工原材料。半导体产业的原材料种类繁多,难以计数,主要则分为硅晶圆、光刻胶、模版、特种气体四种。

在上世纪80到90年代,半导体产业飞奔的岁月里,日本也曾一度发展出从原材料到封装加工,再到终端产品制造的完整产业链。这一点也成为日美贸易战的关键导火索。

当年美国使用国家力量打压东芝,虽然表面文章是说东芝违规向苏联出售机床,但业界普遍认为东芝的半导体产业链直接冲击美国本土市场,是激化矛盾的根本原因——这样看来,也真是太阳底下无新事。

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